Introducerea echipamentelor

Dimensiunea minimă a porilor

50–100μm (până la 20μm pentru găuri ultra-fine)
Descriere

Utilizează o traiectorie de scanare în spirală pentru a obține un raport de aspect ridicat, microgăuri-fără fisuri-, cu o rotunjime și o calitate excepțională a suprafeței.
Aplicații

Folosit pe scară largă în industria electronică de consum, semiconductori, auto, LED/optoelectronice și în industriile medicale.
Avantaje cheie
- Procesarea fără contact evită micro-fisurile și ciobirea marginilor
- Găurire cu viteză mare-: ~20 de găuri pe secundă
- Impactul termic minim păstrează proprietățile materialului
- Repetabilitate și stabilitate ridicate pentru producția în loturi
Proiectare mecanică

Platforma de precizie din marmură cu structură încrucișată cu modul XY-CLD asigură rigiditate, rezistență la șocuri și stabilitate-la viteză mare.

Caracteristici de automatizare

Sistem de poziționare vizuală CCD și încărcare/descărcare automată stânga-dreapta pentru un proces eficient

Versatilitate

Suportă tăierea și marcarea pe ceramică metalizată și substraturi ceramice.
Opțiuni de putere laser

500–1000W, lungime de undă 1060–1080nm

OEM și opțiuni de personalizare

Caracteristici personalizabile:Puterea laserului, intervalul de tăiere, programarea software-ului, dimensiunea mesei de lucru și compatibilitatea materialelor.

Soluții personalizate:Ideal pentru producție de-loturi mici sau de-înaltă precizie în industrii specializate.

Controlul calității

Proces de productie:Fluxul de lucru strict asigură rezultate de foraj stabile și precise.

Inspecție și testare:Precizia, verticalitatea, rotunjimea și calitatea suprafeței sunt verificate pentru fiecare lot.

Angajamentul de calitate:Conform standardelor industriale și electronice.

Certificare:Disponibil la cerere.

Serviciul post-vânzare

Ambalare și logistică:Ambalaj sigur pentru livrare în siguranță.

Instalare și punere în funcțiune:Asistență-la fața locului sau la distanță.

Instruire și ghid de operare:Formare profesionala pentru operatori.

Suport tehnic:Asistență pentru depanarea și optimizarea procesului.

Întreținere și piese de schimb:Asistență de service pe termen lung-și piese de schimb disponibile.

Date tehnice

Articol	Parametru
Lungimea de undă laser	1060-1080 nm
Putere de iesire laser	500-1000 W (opțional)
Interval de tăiere max	300*300mm
Găuri de găuri pe secundă	20
Grosimea de tăiere	0,1-1 mm (în funcție de material)
Precizia poziționării repetate a axei X/Y	±3µm
Diafragma minima	10µm
Viteza de procesare	0-3000mm/min
Accelerație maximă	1.0G
Precizia mesei de lucru	Mai mic sau egal cu 0,015 mm
Modul de transmisie	Motor liniar importat +0.1µm riglă de grătar
Puterea întregii mașini (fără ventilator)	Mai mic sau egal cu 6KW
Greutatea totală a întregii mașini	Aproximativ 1500KG
Dimensiunea exterioara (lungimelatimeinaltime)	150014001800mm (Pentru referință)

Scenarii de aplicare a componentelor

Industrie	Aplicație	Cerințe de foraj	Avantaje
Electronice de larg consum	Capac din spate din ceramică de alumină și cadru central-pentru telefoane mobile/ceasuri	Orificiu pentru antenă, orificiu pentru microfon (Φ0,1–0,5 mm)	Rotunzime mare, fără ciobire a marginilor, compatibil cu semnalele 5G
Echipamente semiconductoare	Inel izolator al cavităţii de vid, disc purtător de plachete	Orificii de răcire și orificii de poziționare (Φ0,5–2 mm, grosime 2–5 mm)	Gaura adâncă are o verticalitate bună și o etanșare fiabilă.
Electronica auto	Izolator bujie din alumină, carcasă senzor	Aerisire de evacuare, senzor prin-orificiu (Φ1–3mm)	Rezistență la temperaturi ridicate, fără poluare, stabil în loturi
LED/optoelectronică	Substrat de alumină (circuit cu peliculă groasă)	Găuri traversante/găuri de disipare a căldurii (Φ0,2–1 mm)	Pereții găurii sunt netezi și nu afectează performanța circuitului.
Echipament medical	Mânere instrumente chirurgicale din alumină, rame dentare	Orificii de asamblare, orificii pentru canalul de curgere	Biocompatibilitatea nu este afectată de daune termice