-
Descriere
Marcare cu laser-de mare viteză, fără cip-, cu o lățime minimă a tăieturii, asigurând randament și precizie maxime ale substratului.
-
Compatibilitatea materialelor
Alumină (Al₂O₃), nitrură de aluminiu (AlN), zirconiu, nitrură de siliciu, carbură de siliciu, ceramică metalizată, substraturi HTCC/LTCC/DBC/DPC, separatoare polimerice cu acoperiri ceramice.
-
Avantaje cheie
- Laserul cu fibre pulsate cu cap laser personalizat atinge un diametru al fasciculului de 5μm
- Sectură îngustă și randament ridicat al substratului
- Viteză mare-Marcare până la 2500 mm/min
- Sistemul de viziune CCD pre-scanează suprafețele pentru marcarea precisă a ceramicii metalizate
- Precizia de poziționare a platformei XY Mai mică sau egală cu ±3µm
- Acceptă poziționare vizuală avansată: încrucișări, cercuri solide/goloase, unghiuri în formă de L-și punct caracteristic al imaginii
-
Introducere mașină
- Design de bază:Laser cu fibre pulsate, cap laser personalizat, platformă XY cu motor liniar, pre{0}}scanare cu viziune CCD și sistem de poziționare de precizie
- Precizie și stabilitate:Asigură zero așchiere și calitate constantă a grafurilor chiar și pe substraturi complexe
- Opțiuni de alimentare:Laser de 150 W (personalizat pentru grosimea substratului și materialul specific)
- Software:Suportă importul CAD și poziționarea vizuală pentru diferite tipuri de substrat
Date tehnice
Articol
Parametru
Lungimea de undă laser
1060-1080 nm
Putere de iesire laser
150 W (opțional)
Interval de tăiere max
300*300mm
Grosimea de tăiere
0,2-2 mm (în funcție de material)
Precizia poziționării repetate a axei X/Y
±3µm
Viteza de procesare
0-2500mm/min
Accelerație maximă
1.0G
Precizia mesei de lucru
Mai mic sau egal cu 0,015 mm
Modul de transmisie
motor liniar +0.1µm riglă de grătar
Puterea întregii mașini (fără ventilator)
Mai mic sau egal cu 6KW
Greutatea totală a întregii mașini
Aproximativ 1700 kg
Dimensiunea exterioara (lungime*latime*inaltime)
1500*1400*1800mm (Pentru referință)
Scenarii de aplicare a componentelor
1. Sigilii rezistente la uzură-crescare și despărțireNitrură de siliciu, carbură de siliciu, inele de etanșare din zirconiu, piste de rulment, rulmenți ceramici hibridi
2. Modelarea substratului ceramicPlăci de încălzire cu alumină/nitrură de aluminiu și susceptori pentru semiconductori și cuptoare cu temperatură înaltă{0}
3. Formarea substratului pentru scule speciale de tăiat ceramicăInserții și semifabricate ceramice din zirconiu pentru scule de tăiere de precizie
4. Substraturi ceramice de ambalare (HTCC/LTCC/DBC/DPC)Module ceramice arse cu-temperatură înaltă/-joasă-temperatură co{{2}, substraturi DBC/DPC
5. Fabricarea bateriilor litiu-ionSeparatoare polimerice acoperite cu straturi ceramice de alumină/boehmit
6. Energie cu hidrogen și celule de combustieElectrolit cu zirconiu stabilizat cu ytriu-(YSZ) și foi de electrozi pentru SOFC
OEM și opțiuni de personalizare
- Puterea laserului, diametrul fasciculului și configurația platformei XY personalizabile pentru diferite materiale de substrat și grosimi
- Ajustarea parametrilor software pentru HTCC/LTCC, ceramică metalizată sau substraturi ceramice polimerice-
- Soluții personalizate pentru producție cu randament ridicat-și consistență în loturi
Controlul calității
- Sistemul de viziune CCD pre-scanează substraturile pentru aliniere și detectarea defectelor
- Procesare fără-chipping pentru un randament al substratului de-înaltă calitate
- Monitorizarea-în timp real a procesului de scriere și tăiere
- Trasabilitatea completă a datelor de proces-disponibilă pentru aplicații de grad-de semiconductori și energetice
Serviciul post-vânzare
- Instalare și punere în funcțiune-la fața locului sau la distanță
- Instruirea operatorilor pentru întreținere și flux de lucru optimizat
- Suport tehnic și depanare
- Piese de schimb și servicii de întreținere-pe termen lung
FAQ
Î1: Mașina poate procesa ceramică metalizată și substraturi subțiri?
R1: Da, sistemul de viziune CCD asigură o marcare precisă pe ceramică metalizată și substraturi subțiri de până la 0,2–2 mm.
Î2: Care este precizia de poziționare XY?
A2: Platforma XY oferă o precizie mai mică sau egală cu ±3 µm, asigurând marcarea fără cip-.
Î3: Poate mașina să manipuleze substraturi specializate pentru celule solare sau celule de combustibil?
A3: Da, acceptă celule fotovoltaice și foi de electrolit/electrod YSZ pentru SOFC.
Î4: Puterea laserului este reglabilă?
A4: Da, 150W standard, cu opțiuni personalizabile în funcție de grosimea și tipul materialului.
Tag-uri populare: mașină de tăiat cubulețe cu laser din ceramică, producători, furnizori, fabrică de mașini de tăiat cu laser din ceramică din China, mașină de tăiat cu laser al o, Mașină de găurit cu laser UV pentru ceramică de alumină, Mașină de tăiere cu laser pentru ceramică, Mașină de găurit cu laser Green State Alumina, Mașină de găurit cu laser spirală de mare viteză