Mașină de tăiat cu laser din ceramică

Trimite anchetă
Mașină de tăiat cu laser din ceramică
Detalii
Mașina de tăiat cuburi cu laser Ceramics este proiectată pentru tăierea cubulețelor și marcarea de înaltă{0}}precizie a substraturilor ceramice. Este potrivit în special pentru Al₂O₃, AlN și ceramică metalizată, substraturi de materiale de ambalare, permițând procesare curată, cu randament ridicat-pentru electronice avansate, echipamente semiconductoare și aplicații energetice.
Clasificarea produselor
Alumină (Al2O3) Mașină de tăiat cu laser din ceramică
Share to
Descriere

 

  • Descriere

    Marcare cu laser-de mare viteză, fără cip-, cu o lățime minimă a tăieturii, asigurând randament și precizie maxime ale substratului.

  • Compatibilitatea materialelor

    Alumină (Al₂O₃), nitrură de aluminiu (AlN), zirconiu, nitrură de siliciu, carbură de siliciu, ceramică metalizată, substraturi HTCC/LTCC/DBC/DPC, separatoare polimerice cu acoperiri ceramice.

  • Avantaje cheie

    • Laserul cu fibre pulsate cu cap laser personalizat atinge un diametru al fasciculului de 5μm
    • Sectură îngustă și randament ridicat al substratului
    • Viteză mare-Marcare până la 2500 mm/min
    • Sistemul de viziune CCD pre-scanează suprafețele pentru marcarea precisă a ceramicii metalizate
    • Precizia de poziționare a platformei XY Mai mică sau egală cu ±3µm
    • Acceptă poziționare vizuală avansată: încrucișări, cercuri solide/goloase, unghiuri în formă de L-și punct caracteristic al imaginii
  • Introducere mașină
     
    • Design de bază:Laser cu fibre pulsate, cap laser personalizat, platformă XY cu motor liniar, pre{0}}scanare cu viziune CCD și sistem de poziționare de precizie
    • Precizie și stabilitate:Asigură zero așchiere și calitate constantă a grafurilor chiar și pe substraturi complexe
    • Opțiuni de alimentare:Laser de 150 W (personalizat pentru grosimea substratului și materialul specific)
    • Software:Suportă importul CAD și poziționarea vizuală pentru diferite tipuri de substrat

     

    Date tehnice

     

     

    Articol

    Parametru

    Lungimea de undă laser

    1060-1080 nm

    Putere de iesire laser

    150 W (opțional)

    Interval de tăiere max

    300*300mm

    Grosimea de tăiere

    0,2-2 mm (în funcție de material)

    Precizia poziționării repetate a axei X/Y

    ±3µm

    Viteza de procesare

    0-2500mm/min

    Accelerație maximă

    1.0G

    Precizia mesei de lucru

    Mai mic sau egal cu 0,015 mm

    Modul de transmisie

    motor liniar +0.1µm riglă de grătar

    Puterea întregii mașini (fără ventilator)

    Mai mic sau egal cu 6KW

    Greutatea totală a întregii mașini

    Aproximativ 1700 kg

    Dimensiunea exterioara (lungime*latime*inaltime)

    1500*1400*1800mm (Pentru referință)

     

    Scenarii de aplicare a componentelor

     

     

    1. Sigilii rezistente la uzură-crescare și despărțire

    Nitrură de siliciu, carbură de siliciu, inele de etanșare din zirconiu, piste de rulment, rulmenți ceramici hibridi

    2. Modelarea substratului ceramic

    Plăci de încălzire cu alumină/nitrură de aluminiu și susceptori pentru semiconductori și cuptoare cu temperatură înaltă{0}

    3. Formarea substratului pentru scule speciale de tăiat ceramică

    Inserții și semifabricate ceramice din zirconiu pentru scule de tăiere de precizie

    4. Substraturi ceramice de ambalare (HTCC/LTCC/DBC/DPC)

    Module ceramice arse cu-temperatură înaltă/-joasă-temperatură co{{2}, substraturi DBC/DPC

    5. Fabricarea bateriilor litiu-ion

    Separatoare polimerice acoperite cu straturi ceramice de alumină/boehmit

    6. Energie cu hidrogen și celule de combustie

    Electrolit cu zirconiu stabilizat cu ytriu-(YSZ) și foi de electrozi pentru SOFC

    OEM și opțiuni de personalizare

    • Puterea laserului, diametrul fasciculului și configurația platformei XY personalizabile pentru diferite materiale de substrat și grosimi
    • Ajustarea parametrilor software pentru HTCC/LTCC, ceramică metalizată sau substraturi ceramice polimerice-
    • Soluții personalizate pentru producție cu randament ridicat-și consistență în loturi

    Controlul calității

    • Sistemul de viziune CCD pre-scanează substraturile pentru aliniere și detectarea defectelor
    • Procesare fără-chipping pentru un randament al substratului de-înaltă calitate
    • Monitorizarea-în timp real a procesului de scriere și tăiere
    • Trasabilitatea completă a datelor de proces-disponibilă pentru aplicații de grad-de semiconductori și energetice

    Serviciul post-vânzare

    • Instalare și punere în funcțiune-la fața locului sau la distanță
    • Instruirea operatorilor pentru întreținere și flux de lucru optimizat
    • Suport tehnic și depanare
    • Piese de schimb și servicii de întreținere-pe termen lung

     

    FAQ

     

     

    Î1: Mașina poate procesa ceramică metalizată și substraturi subțiri?

    R1: Da, sistemul de viziune CCD asigură o marcare precisă pe ceramică metalizată și substraturi subțiri de până la 0,2–2 mm.

    Î2: Care este precizia de poziționare XY?

    A2: Platforma XY oferă o precizie mai mică sau egală cu ±3 µm, asigurând marcarea fără cip-.

    Î3: Poate mașina să manipuleze substraturi specializate pentru celule solare sau celule de combustibil?

    A3: Da, acceptă celule fotovoltaice și foi de electrolit/electrod YSZ pentru SOFC.

    Î4: Puterea laserului este reglabilă?

    A4: Da, 150W standard, cu opțiuni personalizabile în funcție de grosimea și tipul materialului.

     

     

 

Tag-uri populare: mașină de tăiat cubulețe cu laser din ceramică, producători, furnizori, fabrică de mașini de tăiat cu laser din ceramică din China, mașină de tăiat cu laser al o, Mașină de găurit cu laser UV pentru ceramică de alumină, Mașină de tăiere cu laser pentru ceramică, Mașină de găurit cu laser Green State Alumina, Mașină de găurit cu laser spirală de mare viteză

Trimite anchetă