Descriere

Acceptă găurirea ultra-micro-găurilor, ridicarea-, gravarea, însemnarea, tăierea în cuburi și îndepărtarea materialului pe o gamă largă de substraturi.
Compatibilitatea materialelor

Alumină, zirconiu, plachete de siliciu, safir, sticlă, metale, polimeri, fibră de carbon, PET, PI și materiale compozite.
Avantaje cheie
- Micropori ne-dăunători, cu impact termic minim
- Procesare-de mare viteză cu precizie stabilă
- Prelucrarea fără contact previne micro-fisurile și ciobirea marginilor
- Poziționarea vizuală CCD pentru aliniere automată
- Îndepărtarea integrată a prafului asigură suprafețe de lucru curate

Introducerea echipamentelor

Funcții de bază
- Software de control dezvoltat independent care acceptă importul direct CAD
- Poziționare automată CCD cu galvanometru-în timp real și reglare liniară a motorului
- Masă de lucru cu ridicare electrică și tavă de absorbție în vid pentru o manipulare stabilă a materialelor
- Sistemul unic de îndepărtare a prafului asigură prelucrarea curată a sticlei și a ceramicii
Componentele principale

Laser, sistem de cale optică, masă de lucru cu motor liniar, sistem de control, sistem de poziționare, extracție a prafului, suflare a aerului, adsorbție în vid
Opțiuni de alimentare

5W / 10W / 15W / 20W / 30W, potrivite pentru diferite grosimi și aplicații:

Putere	Aplicație	Grosimea materialului adecvată
1w-3w	Marcare fină (cod QR, logo), perforare film subțire (<0.2mm)	Sticlă ultra-subțire, film PI, alumină subțire (<0.3mm)
5w-8w	Tăiere cu micro-pori a ramei-de mijloc ceramice pentru telefoane mobile, tăiere folie de acoperire FPC, marcare a plăcilor de silicon	Alumină 0,3–1,0 mm, sticlă 0,4–0,7 mm
10w-15w	Găurirea ceramicii groase (1–2 mm), tăierea capacelor de cristal de safir, găurirea PCB-urilor multi-strat	Alumină/zirconiu 1–2 mm, safir 0,5–1 mm
20w-30w	Găurire în loturi cu viteză mare-și tăierea substratului gros (necesită frecvență mare de repetare).	Alumină Mai mică sau egală cu 3 mm (parametrii necesită optimizare)

Date tehnice

Articol	Parametru
Lungimea de undă laser	Laser UV 355nm
Putere de iesire laser	10-15W (opțional)
Zona de prelucrare (maximum)	400*400mm
Zona de tăiere unică:	50*50mm
Cursarea axei Z-	50 mm
Punct focalizat minim	10µm
Precizia poziționării mesei	±3µm
Repetabilitate mesei de lucru	±2µm
Precizia poziționării vizuale CCD	±3µm
Viteza de scanare	Max: 4000 mm/s
Dimensiunile echipamentului	1400mm (L) × 1500mm (W) × 1800mm (H) Dimensiunea maximă de procesare 400*400mm, greutate aproximativ 1500KG
Sistem de adsorbție	Debit de aer ventilator 100 m³/h
Răcitor	Interval de control al temperaturii răcitorului de apă 18 grade ~ 24 grade, precizie de control al temperaturii Mai mică sau egală cu 0,2 grade
Consumul de energie	3000W
Sistem software	Dispune de scanare galvanometru și funcții de legătură cu mișcarea platformei; Dispune de funcții pentru controlul parametrilor de procesare cu laser; Îndeplinește cerințele de import de fișiere CAD, acceptă importarea și procesarea desenelor mai mari de 1 GB
Formate de fișiere procesabile	Fișiere DXF standard.

OEM și opțiuni de personalizare

Putere laser reglabilă și zonă de prelucrare pentru a satisface diferite cerințe de material și grosime
Reglarea parametrilor software pentru anumite materiale ceramice, sticlă sau compozite
Soluții personalizate pentru rețele de-precizie înaltă cu micro-găuri și procesare multi-modeluri

Controlul calității

Monitorizarea procesului-în timp real și detectarea defectelor pentru un randament ridicat
Îndepărtarea prafului și curățarea pentru controlul micro-particulelor
Trasabilitatea completă-procesului pentru standarde-înalte de electronice și aerospațiale

Serviciul post-vânzare

Instalare și punere în funcțiune: asistență-la fața locului sau de la distanță
Formarea operatorilor: îndrumări profesionale pentru operare și întreținere
Suport tehnic: depanare și optimizare proces
Piese de schimb și întreținere: disponibilitate-pe termen lung.

Aplicații cheie

Industrie	Aplicație	Procese tipice	Avantaje
Electronice de larg consum	Cadru din mijloc/spate din ceramică, FPC	Tăierea micro-porilor, marcarea, gravarea	Ne-dăunătoare, de înaltă precizie, compatibil 5G/WiFi
Semiconductor	Placi de siliciu, PCB-uri multi-strat	-gaură/gravurare	Verticalitate mare, pereți netezi, impact termic minim
Electronice medicale	Cipuri microfluidice, dispozitive implantabile	Forare, marcare	Găuri biocompatibile, de precizie
Aerospațial	Substraturi ceramice, interconexiuni de{0}}înaltă densitate	Găurire, tăiere	Randament ridicat, aliniere cu mai multe-straturi

Angajamentul nostru

Oferim mai mult decât echipamente - pe care oferim un motor de productivitate concentratprecizie, fiabilitate și eficiență. Mașina de găurit cu laser UV Alumina Ceramics întruchipează căutarea perfecțiunii și asigură calitate superioară pentru produsele dumneavoastră.

Trimiteți întrebarea acum

Tag-uri populare: Mașină de găurit cu laser UV pentru ceramică de alumină, China, producători, furnizori, fabrică de mașini de găurit cu laser UV pentru ceramică cu alumină, mașină de tăiat cu laser al o, Mașină de găurit cu laser UV pentru ceramică de alumină, Mașină de tăiere cu laser pentru ceramică, Mașină de găurit cu laser Green State Alumina, Mașină de găurit cu laser spirală de mare viteză