TheMașină de tăiat cu laser pentru ceramică cu alumină HTCCeste conceput pentru prelucrarea de precizie aCeramică cu ardere la temperatură ridicată (HTCC)substraturi înainte și după sinterizare. Este utilizat pe scară largă în producția de pachete RF și cu microunde, module radar, electronice de putere SiC, senzori ermetici MEMS și componente pentru senzori de-înaltă temperatură pentru automobile.

Ceramica HTCC este fabricată la temperaturi de ardere de1400-1600 de grade, rezultând substraturi ceramice dure, extrem de dense, cu conductori încorporați de wolfram sau molibden. Perforarea convențională sau prelucrarea mecanică provoacă adesea separarea straturilor, deformarea cavității, micro-fisuri sau deteriorarea metalizării interne.

Sistemul nostru laser dedicat HTCC este echipat cu unLaser cu fibră QCW nanosecundăstandard, cu optionalnanosecundă UVşiPicosecundă UVupgrade-uri. Combinată cu o platformă de motor liniară din granit, aliniere de viziune CCD dublă și un sistem închis de extracție a prafului, mașina efectuează găurire, tăiere, prelucrare a cavităților, înregistrare și prelucrare a profilurilor de înaltă precizie-, protejând în același timp circuitele metalice interne delicate.

Conceput atât pentru cercetare și dezvoltare, cât și pentru producția de-volum mare, oferă performanțe stabile pentru o producție continuă 24/7.

Aplicații tipice de procesare

 

• Microforaj
• Prin găuri
• Găuri oarbe
• Găuri de aliniere
• Prelucrare cu cavități multistrat
• Cubulețe de panou
• Tăierea profilului
• Găurire-peretelui lateral Caneluri de etanșare ermetică
• Prelucrarea pachetelor ceramice

 

 

 

 

Laser cu fibre nanosecunde QCW

Aparatul este echipat cu unLaser de nanosecundă cu fibră QCW de 1064 nm, oferind:

Putere de vârf ridicată cu aport mediu scăzut de căldură, frecvență reglabilă a pulsului, dimensiune minimă a punctului focalizat de20 μm, Durată lungă de viață, Costuri reduse de întreținere și operare, Protecție excelentă pentru metalizarea tungstenului și molibdenului încorporat.

Surse laser opționale:

Laser UV nanosecundă de 355 nm:Ideal pentru: foi ultra-subțiri HTCC verzi,matrice dense de micro-găuri,prelucrare fină a cavităților,daune termice reduse

Laser UV Picosecundă:Recomandat pentru:

Găuri ultra-mice (<50 μm),Hermetic ceramic packages,Military and aerospace applications,High-end optoelectronic devices,Virtually heat-free machining

Platformă de-motor liniar de înaltă precizie

Platforma rigidă din granit oferă o stabilitate excepțională pentru prelucrarea HTCC multistrat.

Caracteristicile includ: baza mașinii din granit natural, motor liniar cu buclă complet închisă-, cântare liniare de-înaltă rezoluție, precizie de poziționare:±2 μm, Repetabilitate:±3 μm, Zone de lucru disponibile: 300 × 300 mm, 400 × 500 mm, 500 × 600 mm

Sistemul asigură o aliniere consecventă între panourile HTCC de-format mare, reducând în același timp variațiile dimensionale în timpul producției.

Alinierea vizuală duală CCD

Sistemul opțional de vizualizare cu dublă-camera detectează automat semnele de aliniere și compensează: erori mecanice de poziționare, dilatare termică, deformarea dispozitivului de fixare, abateri de aliniere cu mai multe straturi

Precizia generală a poziționării găurilor este menținută în interior±20 μm, îndeplinind cerințele de fabricație de precizie a pachetelor HTCC.

Software-ul acceptă importul de fișiere DXF și CAD pentru generarea automată a aspectului și producția în loturi.

Sistem de extracție a prafului închis

Camera de prelucrare complet închisă este proiectată pentru procesarea HTCC compatibilă cu camera curată-.

Sistemul său sincronizat de colectare a prafului cu presiune negativă-elimină particulele ceramice și oxizii metalici imediat în timpul prelucrării, reducând contaminarea, prevenind blocarea micro-găurilor și protejând metalizarea încorporată.

Camera încorporează, de asemenea, ecran anti-reflex pentru a minimiza reflexia laser în interiorul zonei de lucru.

Software de control inteligent

Software-ul dedicat laser ceramic include biblioteci de proces optimizate pentru materiale HTCC verzi și sinterizate.

Funcțiile includ: selectarea unui-clic a parametrilor, optimizarea automată a căii, prelucrarea strat-cu-cavitatea stratului,-monitorizarea în timp real a puterii laserului, frecvenței impulsurilor, coordonatelor și temperaturii, alarme automate și înregistrarea datelor de producție, suport pentru sistemele automate de încărcare și descărcare

Specificațiile sunt supuse configurației finale a mașinii.

Solicitați un test gratuit de probă

Dacă întâmpinați provocări precumsepararea stratului, deteriorarea metalizării, precizia slabă a găurii, deformarea cavității sau randamentul scăzut al producției, mașina noastră de tăiat cu laser HTCC oferă o soluție de încredere pentru producția de precizie.

Pentru foi ultra-subțiri HTCC verzi, pachete ceramice ermetice sau aplicații cu micro-găuri ultra-fine, aparatul poate fi modernizat cunanosecundă UVsauPicosecundă UVtehnologie laser.

Contactaţi-neastăzi pentru a aranja o evaluare gratuită a unui eșantion și a primi o soluție de procesare personalizată și o ofertă.

Verificați videoclipul nostru de tăiere:Video - Wuhan Yuchang Laser Technology Co., Ltd.