Avantaje cheie
- Sistem de poziționare vizuală CCD de ±5μm pentru o aliniere ultra-preciză
- Tăiere ceramică fără micro-crăpare{{1} prin controlul patentat al pulsului
- Gravurarea selectivă a cuprului fără deteriorarea ceramicii subiacente
- Micro-prin prelucrare matrice pentru disiparea căldurii de 0,1–0,5 mm și găuri de conectare
- Prelucrare 3D contur pentru structuri de module de putere trepte și curbe
Caracteristicile mașinii
-
Prelucrare precisă în straturi
- Control inteligent al parametrilor laser pentru o adâncime precisă de tăiere
- Separarea curată a straturilor de ceramică și cupru
- Zona afectată de căldură{0}(HAZ) minimizată la<30 μm
- Precizia de prelucrare ±0,01 mm asigură alinierea consecventă cu configurațiile terminalelor
-
Crack-Tăiere liberă
Tehnologia proprie de control al impulsurilor previne micro-crăpăturile în straturile ceramice
-
Gravura selectivă
Îndepărtarea precisă a cuprului în zonele desemnate fără a afecta substratul ceramic
-
Micro-Prin prelucrare cu matrice
Găuri pentru management termic și conexiuni electrice
-
Prelucrare contur 3D
Suportă forme în trepte și curbate ale ansamblului modulului de putere
Date tehnice
|
Articol |
Parametru |
|
Lungimea de undă laser |
1060-1080 nm |
|
Putere de iesire laser |
150 W (opțional) |
|
Interval de tăiere max |
300*300mm |
|
Grosimea de tăiere |
0,2-2 mm (în funcție de material) |
|
Precizia poziționării repetate a axei X/Y |
±3µm |
|
Sistem de poziționare vizuală CCD |
Precizie de poziționare ±5µm |
|
Viteza de procesare |
0-2500mm/min |
|
Accelerație maximă |
1.0G |
|
Precizia prelucrarii |
±0,01-0,02mm |
|
Precizia mesei de lucru |
Mai mic sau egal cu 0,015 mm |
|
Modul de transmisie |
motor liniar +0.1µm riglă de grătar |
|
Puterea întregii mașini (fără ventilator) |
Mai mic sau egal cu 6KW |
|
Greutatea totală a întregii mașini |
Aproximativ 1700 kg |
|
Dimensiunea exterioara (lungime*latime*inaltime) |
1400*1500*1800mm (Pentru referință) |
Scenarii de aplicare
- Module de putere IGBT: Tăierea de precizie a substraturilor ceramice și modelarea stratului de cupru
- Module SiC / GaN Semiconductor: Procesare separată a bornelor de semnal și de putere
- Power Module Post-Ambalaj: Modelarea suprafeței, micro-găurire și aliniere pentru asamblare
- Invertoare fotovoltaice, convertoare industriale de frecvență și alte dispozitive electronice de înaltă putere-.
OEM și opțiuni de personalizare
- Putere laser reglabilă și configurație de platformă XY pentru diferite tipuri de substrat DBC
- Software personalizabil pentru gravarea selectivă a cuprului și prelucrarea stratului ceramic
- Soluții personalizate pentru producția de module cu mai multe terminale de-precizie înaltă-
Controlul calității
- Alinierea vizuală CCD pentru o precizie de poziționare de ±5μm
- Procesare ceramică fără micro-fisuri{{1}
- Monitorizare-în timp real și detectarea defectelor
- Trasabilitatea completă-procesului pentru a asigura randament și fiabilitate ridicate
Serviciul post-vânzare
- Instalare și punere în funcțiune-la fața locului sau la distanță
- Formarea operatorilor și optimizarea fluxului de lucru
- Suport tehnic și depanare
- Disponibilitatea pieselor de schimb și întreținerea-pe termen lung
FAQ
Î1: Poate mașina să proceseze substraturi DBC multi-strat pentru modulele SiC/GaN?
A1: Da, acceptă prelucrarea stratificată cu separarea precisă a straturilor ceramice și de cupru.
Î2: Care este precizia de poziționare?
A2: Poziționare XY ±3μm și poziționare vizuală CCD ±5μm.
Î3: Acceptă micro-prin găurire?
A3: Da, micro-căile cu diametrul de 0,1–0,5 mm pentru managementul termic și conexiunile electrice.
Î4: Mașina poate grava cuprul selectiv fără a deteriora ceramica?
A4: Absolut, laserul poate îndepărta cu precizie cuprul în zonele desemnate, păstrând în același timp substratul ceramic.
Tag-uri populare: Mașină de găurit cu laser dbc, China producători de mașini de găurit cu laser dbc, furnizori, fabrică, Mașină de găurit cu laser pentru ambalaje 5G, mașină de tăiat cu laser ALN, Mașină de găurit cu laser DBC, Mașină de tăiere cu laser pentru substrat PCB
