Mașină de tăiat cu laser picosecundă

Mașina de tăiat cu laser în picosecunde este proiectată pentru aplicații de microprecizie de ultra-precizie. Prin utilizarea tehnologiei laser cu impuls ultrascurt, permite „procesarea la rece” cu difuzie minimă a căldurii, rezultând margini curate, ascuțite, ciobire redusă și calitate excelentă a suprafeței.

Sistemul acceptă opțiuni de lungimi de undă duble-(UV și infraroșu), oferind procesare flexibilă pentru o gamă largă de materiale, inclusiv materiale dure și fragile, substraturi transparente și sensibile la-la căldură și diferiți polimeri. Este bine-potrivit pentru aplicații de vârf-care necesită precizie la scară micro{- și nano-cu zone afectate de căldură-minimă.

• Picosecundă „Procesare la rece” cu impact termic minim:
Utilizând tehnologia laser de picosecundă cu impuls ultra-scurt, zona afectată de căldură-este extrem de mică, evitând în mod eficient probleme precum deformarea, carbonizarea și ciobirea marginilor. Este ideal pentru prelucrarea de înaltă-precizie a materialelor fragile, ultra-subțiri și-sensibile la căldură, contribuind la îmbunătățirea randamentului general al produsului.

• Precizie și stabilitate ultra-înaltă:
Echipat cu un sistem de control al mișcării de înaltă{0}}precizie și poziționare vizuală CCD, atinge o precizie la nivel de-microni cu o repetabilitate excelentă. Permite procesarea stabilă a geometriilor complexe și a micro-găurilor de-densitate mare-, îndeplinind cerințele stricte ale aplicațiilor electronice și semiconductoare avansate.

• Eficiență ridicată și optimizare a costurilor:
Proiectat pentru aplicații de procesare în loturi, cum ar fi foile ceramice verzi HTCC/LTCC, acceptă tăierea și găurirea cu viteză mare-. Configurația dublă-stație permite procesarea și încărcarea/descărcarea simultană, îmbunătățind debitul și reducând costurile de procesare pe-unitate.

• Design complet închis pentru siguranță și utilizare în camera curată:
Structura integrată complet închisă conține efectiv radiații laser, praf de procesare și zgomot, respectând standardele pentru camera curată și mediul de producție de precizie, asigurând în același timp siguranța operatorului.

• Compatibilitate largă a materialelor:
Capabil să prelucreze o gamă largă de materiale, inclusiv ceramică, semiconductori, sticlă, metale, polimeri și compozite. O singură mașină acoperă mai multe aplicații, reducând investițiile în echipamente și costurile de întreținere și susținând producția flexibilă în diferite dimensiuni de loturi.

• Operare inteligentă și întreținere ușoară:
Dispune de o interfață cu ecran tactil integrat cu comenzi intuitive, care acceptă programarea grafică, poziționarea automată și focalizarea automată-, reducând cerințele de calificare a operatorului și îmbunătățind ușurința în utilizare.

• Structură durabilă și stabilă:
Masa de lucru din marmură și cadrul sudat integrat oferă o rigiditate ridicată și rezistență la vibrații, asigurând o funcționare stabilă și o precizie constantă, sporind în același timp durabilitatea și prelungind durata de viață.

Echipamentul nostru oferă o varietate de opțiuni de putere și configurație pentru a satisface nevoile de prelucrare a diferitelor grosimi și materiale.

 

 

Domenii de aplicare

01.

HTCC / LTCC Co-procesare Ceramic Green Sheet Process

Ca echipament de bază pentru procesarea foii verzi HTCC și LTCC, acest sistem utilizează „prelucrarea la rece” în picosecunde pentru a obține viteză mare, tăiere de înaltă-precizie și găurire cu micro-găuri:

• Permite tăierea cu precizie a modelelor de circuite complexe, a contururilor neregulate și a microgăurilor de-densitate mare-(de până la zeci de micrometri), fără zone afectate de cioburi, bavuri sau căldură-, păstrând rezistența verde și compatibilitatea cu sinterizarea;
• Potrivit pentru stivuirea multistrat și procesarea orificiilor de poziționare, îndeplinind cerințele stricte ale substraturilor de ambalare ceramică în module 5G RF, dispozitive cu microunde, senzori și electronice auto, îmbunătățind în același timp randamentul și eficiența producției în comparație cu metodele mecanice tradiționale.

02.

Microprelucrare cu semiconductori și materiale fragile

Proiectat pentru materiale dure și fragile, cum ar fi plachete de siliciu, ceramică, safir și sticlă, permițând marcarea, tăierea, găurirea și gravarea de înaltă{0}}precizie:

• Napolitane de siliciu:Acceptă tăierea, însemnarea și canelarea în mod ascuns a plachetelor ultra-subțiri, fără așchiere sau crăpare, potrivite pentru semiconductori de putere, MEMS și ambalaje la nivel de plachetă-;
• Safir/sticlă:Ideal pentru sticlă de acoperire mobilă, lentile optice, panouri de afișare și plachete de sticlă, oferind margini netede fără stres sau post{0}}lustruire;
• Ceramică:Prelucrează alumină, zirconiu, nitrură de aluminiu și alte substraturi cu marcare de precizie, canelare și găurire pentru dispozitive de alimentare, senzori și componente 5G.

 

03.

Prelucrarea cu precizie a materialelor ultra-subțiri

Permite tăierea și găurirea ne-distructivă, de înaltă-precizie a materialelor flexibile și rigide ultra-, abordând problemele de deformare și rupere în procesarea convențională:

• Metale ultra-subțiri:Cupru, aluminiu, oțel inoxidabil, nichel, wolfram etc., pentru tăierea de precizie a conturului și prelucrarea micro-găurilor în circuite flexibile și componente ale bateriei;
• Polimeri și compozite:PET, PI, PEEK, fibră de carbon și compozite din fibră de sticlă, realizând tăiere și gravare curată fără deformare termică, potrivite pentru electronice flexibile, energie nouă și aerospațială;
• Substraturi speciale ultra-subțiri:Sticlă ultra-, plachete de siliciu și filme de grafen, care răspund cerințelor aplicațiilor avansate, cum ar fi afișaje flexibile și semiconductori.

04.

Microprelucrare versatilă pe mai multe materiale

Sprijină prelucrarea de precizie a suprafețelor pentru o gamă largă de materiale:

• Metale:Oțel inoxidabil, aliaje de aluminiu, aliaje de cupru, aliaje de titan, care permit gravarea de precizie, micro{0}}structurarea și marcarea pentru dispozitive medicale, componente de precizie și electronice;
• Polimeri:Materiale plastice, cauciuc și rășini, care permit tăierea curată, gravarea și marcarea fără deformare termică, potrivite pentru electronice de larg consum, produse medicale și piese auto;
• Materiale speciale:Carbură de siliciu, nitrură de galiu, cuarț și compozite cu matrice ceramică, care acceptă microprelucrare de înaltă{0}}precizie pentru electronice de putere și aplicații aerospațiale.

Ambalajul de protecție cu trei-straturi asigură livrarea în siguranță: stratul interior folosește folie anti-statică, stratul mijlociu este întărit cu spumă de-înaltă densitate, iar stratul exterior este sigilat într-o cutie de lemn durabilă. Această structură protejează eficient împotriva vibrațiilor și umidității în timpul tranzitului.

Acceptă transportul maritim, aerian și terestru, cu urmărirea completă-procesului pentru a asigura o livrare sigură și la timp.

YCLaser oferă o garanție de un-an pentru întreaga mașină, asistență pentru întreținere pe viață și înlocuirea gratuită a pieselor ne-umane-deteriorate în timpul perioadei de garanție.

Echipa noastră de service răspunde în 24 de ore, oferind asistență video de la distanță ca prim pas. Dacă este necesar, se poate aranja serviciul tehnic-la fața locului. După perioada de garanție, continuăm să oferim asistență hardware și software cuprinzătoare, împreună cu upgrade-uri de sistem pe viață.